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李工团队基于实战场景，搭建高精度低温测试环境，确保温度可控、状态可测，为 72 小时持续校验提供稳定条件。
低温环境模拟：采用国产 WDK-1965 型高低温试验箱（温度范围 - 60℃至 150℃，控温精度 ±0.5℃），将电子密码机整机置于试验箱内，通过温度控制系统设定降温速率为 5℃/ 小时（模拟自然降温过程），最终稳定在 - 37℃，避免骤冷导致硬件损坏。
状态监测设备配置：在密码机内部布设 12 个热电偶温度传感器（精度 ±0.1℃），分别监测运算核心 PCB 的晶体管阵列、存储控制 PCB 的磁芯存储器、接口环境 PCB 的通信芯片温度；外接国产 DS-1965 型数据采集仪（采样率 1 次 / 分钟），记录芯片工作电压（5V±0.1V）、工作电流（0-5A）、数据交互错误次数等关键参数。
负载模拟配置：通过信号发生器向密码机输入持续明文信号（100 字符 / 分钟），模拟实战通信负载，使芯片处于满负荷运行状态；外接示波器（SR-8 型）监测数据总线信号，实时观察信号波形是否异常（如畸变、中断），判断芯片工作状态。
环境监控与应急保障：试验箱外设置温度监控终端，实时显示箱内温度与设备运行状态；配备备用电源（续航≥24 小时），防止市电中断导致测试中断；制定应急方案：若芯片温度骤降或电压异常，立即暂停测试并记录断点数据，确保校验安全可控。
三、历史补充与证据：测试环境配置档案
1965 年 10 月的《“73 式” 低温芯片稳定性测试环境配置档案》（档案号：DW-1965-001），现存于研发团队档案库，包含试验箱参数表、监测点分布图、设备清单，共 26 页，由李工、王工共同编制，是环境搭建的核心依据。
档案中 “试验箱参数表” 详细标注：WDK-1965 型高低温试验箱 “有效工作空间 50cm×40cm×60cm（适配密码机尺寸），控温精度 ±0.5℃，降温速率 0.1-10℃/ 小时可调，内胆材质不锈钢（耐腐蚀），保温层厚度 10cm（确保温度稳定）”，参数与测试需求精准匹配。
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