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卷首语
1965 年 10 月，“73 式” 电子密码机 3 块 PCB 样品完成功能测试后，研发团队将目光投向边防实战的核心挑战 —— 我国北方边防冬季最低气温常达 - 37℃，芯片在低温环境下易出现参数漂移（如晶体管放大倍数下降）、接口接触不良等问题，直接影响加密流程稳定性。此时，开展 - 37℃持续 72 小时的芯片稳定性校验，成为验证设备低温适配能力的关键环节。这场为期 4 天的校验工作，不仅全面掌握了核心芯片的低温性能数据，更通过问题分析形成优化方案，为 “73 式” 在严寒边防的可靠运行筑牢芯片级保障，也奠定了我国军用电子设备低温测试的早期实践范式。
一、校验背景与核心目标
PCB 样品功能测试完成后，王工团队在初步低温摸底测试中发现：-20℃时，运算核心 PCB 的 3AG1 晶体管放大倍数从 80 降至 65（下降 18.7%）；-30℃时，存储控制 PCB 的磁芯存储器读写错误率升至 0.01%（超目标 0.001%），接口环境 PCB 的通信芯片响应延迟增加 0.2μs，暴露低温下芯片性能衰减的风险，系统校验势在必行。
基于边防实战需求与硬件指标，团队明确三大核心目标：一是持续稳定性，-37℃环境下连续运行 72 小时，芯片工作正常率≥99.5%；二是性能达标，运算速度≥0.7μs / 次、数据错误率≤0.001%、接口响应延迟≤0.1μs；三是状态可控，实时记录芯片电压、电流、温度参数，异常数据可追溯，为后续优化提供依据。
校验工作由王工牵头（硬件总负责），组建 4 人专项小组：王工（整体统筹，把控测试流程）、李工（芯片状态监测，负责数据采集）、赵工（运算核心芯片分析，熟悉晶体管特性）、孙工（存储接口芯片分析，擅长参数研判），覆盖 “测试 - 监测 - 分析” 全环节。
校验周期规划为 4 天（1965.10.10-1965.10.13），分三阶段：第一阶段（10.10 8:00-12:00）搭建测试环境与设备调试；第二阶段（10.10 12:00-10.13 12:00）-37℃持续 72 小时测试；第三阶段（10.13 12:00-18:00）数据整理与分析，形成校验报告。
启动前，团队明确核心约束：测试环境温度波动≤±1℃（确保数据有效性）；芯片监测点覆盖核心元件（如运算晶体管、存储控制芯片、通信接口芯片）；测试过程不干预设备运行（模拟无人值守场景），确保校验结果贴合实战。
二、低温测试环境的搭建与设备配置
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