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1962 年的进口样机在防潮柜中保存完好，陈恒对比的第 37 项参数显示，国产芯片的逻辑门数量 1962 个，恰是进口样机的 1/19，其中 19 个核心门电路的布局与进口样机完全相同，与 1962 年《逆向分析报告》第 7 页的 “必保留单元” 清单完全吻合。赵工展示的 1963 年试制品，第 19 版芯片面积 1.9 平方厘米，经过 37 次迭代才缩减至 0.98 平方厘米，每次优化都以进口样机的 1/19 为基准，记录在《国产化迭代日志》第 19 卷。
“1964 年第 37 次流片失败，就因差 0.02 平方厘米。” 赵工指着芯片上的冗余电路，该设计源自 1962 年进口样机的缺陷修复，将抗干扰能力提升 19 倍，1965 年的核电磁环境测试中，误码率 0.37%，远低于进口样机的 1.9%。我方技术员小李的温升测试显示，国产芯片在 19℃环境下的热阻 37℃/W，是进口样机的 1/19，与 1962 年 “适应国内高温环境” 的改造要求完全一致。
最关键的传承证据在加密算法：国产芯片的 19 级密钥生成模块，其运算步骤与进口样机的第 37 级模块形成镜像逻辑，1966 年的破解测试显示，防护等级与进口样机相同，但响应速度快 37%，“把进口的‘骨头’剔了，填上咱们自己的‘肉’”。陈恒发现，芯片的生产日期 “66-01-05” 用二进制刻在边缘，转换后恰好是 1962 年进口日期的补码，形成时间上的数字呼应。
三、心理博弈：自主与仿制的尺度拉锯
测试评审会上，某工程师坚持保留进口芯片备份：“0.98 平方厘米太激进，万一兼容出问题？” 陈恒没说话，只是投影 1962 年的《进口依赖报告》，第 37 页记载某批次进口芯片延迟 19 周，导致系统调试停滞 37 天，与当前国产芯片的库存周转周期 19 天形成对比。
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